Çaplı dövrə lövhələri (PCB)Elektron məhsulların əvəzolunmaz nüvəli bir komponentidir və onların dizayn keyfiyyəti birbaşa bütün məhsulun tamaşası, etibarlılığı və istehsal qabiliyyəti ilə birbaşa əlaqəlidir. Elektron məhsullar miniatürləşməyə, yüksək sürətli və çox funksiyaya doğru inkişaf etməkdə davam etdikcə, PCB dizaynı da yüksək və yüksək texniki problemlərlə üzləşir. Həqiqi dizayn prosesində yüksək qiymətləndirilməli olan beş əsas məsələ var. Bu məqalə onları istinad və istinad üçün bir-bir təhlil edəcəkdir.
Güc təbəqəsinin və yer təbəqəsinin dizaynı dövrənin sabit işləməsini təmin etmək üçün əsasdır. Ağlabatan güc paylanması və yerüstü planlaşdırma yalnız enerji təchizatı səs-küyünü və ripple azalda bilər, eyni zamanda elektromaqnit müdaxiləni də təsirli şəkildə idarə edə bilər.
Təkliflər:
Siqnal qayıtmasının davamlılığını artırmaq üçün bütün yer qatını istifadə etməyə çalışın.
Crosstalkın qarşısını almaq üçün müxtəlif sahələrdə müxtəlif gərginliklərin elektrik təchizatı təşkil edilməlidir.
"Adalar" və ya fasilələrin qarşısını almaq üçün yer xətti bütöv olmalıdır.
Daha çox sürətli siqnalları olan siqnal bütövlüyü problemləri (məsələn, əks, crosstalk və aşırı) dizayn diqqət mərkəzində oldu. PCB məftilləri, interlayer viaslarının vücupan, marşrutlaşdırma uzunluğu və düzeni kimi amilləri nəzərə almalıdır.
Əsas tədbirlərə aşağıdakılar daxildir:
Sürətləri azaltmaq üçün uyğun yüksək sürətli siqnal xətlərinin uzunluğunu saxlayın.
Marşrutlaşdırma impindən idarə edin və lazım olduqda uyğun rezistorlar əlavə edin.
Split güc təbəqələrini və ya yer təbəqələrinin keçidindən yüksək sürətli siqnallardan çəkinin.
Komponentlərin düzeni birbaşa telin səmərəliliyinə, istilik yayma performansına və sonrakı istehsal montajına təsir göstərir. Ağlabatan layout ümumi dizayn keyfiyyətini yaxşılaşdıra və istehsal xərclərini azalda bilər.
Layihə təklifləri:
Əsas nəzarət fişləri, güc modulları və s. Kimi ilk layout açar komponentləri
Yüksək sürətli siqnallar ən qısa yolun düzülüşünə üstünlük verir.
İstilik komponentlərinin yığılmaması üçün istilik mənbəyi cihazlarının istilik yayılması yoluna diqqət yetirin.
Vias fərqli təbəqələri birləşdirmək üçün təsirli bir yol olsa da, düzgün olmayan nömrə və mövqe siqnal təhrifinə, mürəkkəb proseslərə və hətta azaldılmış struktur gücünə səbəb ola bilər. Çox təbəqə xərcləri artırır və çox az təbəqə məftil azadlığını məhdudlaşdırır.
Dizayn fikirləri:
Siqnal yollarının atlamalarını azaltmaq üçün viasın istifadəsini optimallaşdırın.
Yüksək sıxlıq dizaynını optimallaşdırmaq üçün kor və dəfn edilmiş vias istifadə etməyə çalışın.
Qatların və maya dəyəri və xərcləri balanslaşdırın və güc, yer və siqnal təbəqələri ayırın.
YaxşıPcbDizayn yalnız elektrik performans tələblərinə cavab vermir, eyni zamanda istehsal məqsədəuyğunluğu və sonrakı sınaq tələblərini də nəzərə alır. İstehsal prosesi məhdudiyyətlərinə məhəl qoymadan yenidən işlənməsinə və ya hətta qırıntıya səbəb ola bilər.
Ümumi təcrübələrə aşağıdakılar daxildir:
Funksional yoxlama və istehsal xəttinin sınağını asanlaşdırmaq üçün kifayət qədər test nöqtələrini sifariş edin.
Yastıq ölçüsü və cihazın aralığının yamaq prosesinin tələblərinə cavab verdiyini düşünün.
Mis folqa etching üçün əlverişli olmayan dizayndakı son dərəcə incə xətlər və ya təcrid olunmuş mis sahələrindən çəkinin.
Yüksək keyfiyyətliPcbDizayn təfərrüatların ciddi nəzarətindən ayrılmazdır. Erkən planlaşdırma planı və məftillərə, sonrakı istehsal proseslərinə və testlərə qədər hər bir addım təcrübə və ciddi mühəndislik xüsusiyyətləri tələb edir. Şirkətimiz PCB Dizayn və İstehsalatında zəngin təcrübəyə malikdir. Texniki heyətimiz müxtəlif sənaye tətbiqetmə standartları ilə tanışdır və müştərilərin bir pəncərəli dizayn, PCB sxemindən nümunə istehsalına qədər bir pəncərə təqdim edə bilər.
Müvafiq layihə ehtiyacınız varsa, xahiş edirəm özünüzü pulsuz hiss edinBizimlə əlaqə saxlayın. Professional və səmərəli xidmətlər ilə məhsullarınıza tez bir zamanda kömək edəcəyik.
