Seramik PCB(Çap olunmuş dövrə lövhələri) yüksək istilik performansı, etibarlılıq və miniatürləşməsini tələb edən sahələrdə sürətlə dartılır. Ənənəvi FR4 lövhələrindən fərqli olaraq, keramika pcbs substrat kimi keramika materiallarından istifadə edərək, üstün istilik dissiasiya, mexaniki güc və elektrik izolyasiyası təklif edir.
Seramik PCBS, seramik materiallardan, alüminium oksidi (alüminium oksidi, alüminium nitridi (ALN) və ya Berilyum oksidi (BeryLium Oksid (BeryLium Oksid (BeryLium Oksid) istifadə edən xüsusi çap edilmiş dövrə lövhələridir. Bu materiallar müstəsna istilik keçiriciliyi, elektrik izolyasiyası və yüksək temperatur şəraitində sabitlik üçün seçilir.
Keramika PCB-nin əsas xüsusiyyətləri və parametrləri:
| Parametr | Tipik diapazon / spesifikasiya | Təsvir |
|---|---|---|
| Substrat materialı | Al ₂o₃, ALN, Beao Beo | Termal keçiriciliyi və elektrik izolyasiya xüsusiyyətlərini müəyyənləşdirir |
| İstilikkeçirmə | 20-200 w / m · k | Yüksək güc komponentləri üçün səmərəli istilik yayılması |
| Dielektrik sabit (εr) | 8-9 (Al ₂oo), 8.5-9 (ALN) | Yüksək tezlikli tətbiqlərdə siqnal bütövlüyünü təmin edir |
| Termal genişləndirmə əmsalı (CTE) | 6-7 ppm / ° C | PCB və quraşdırılmış komponentlər arasında stressi azaldır |
| Maksimum işləmə temperaturu | 450-1000 ° C | Substrat deqradasiyası olmadan yüksək temperatur işini dəstəkləyir |
| Qalınlıq | 0.2-3.0 mm | Həm incə, həm də sərt dizaynları dəstəkləyir |
| Mis qat | 35-105 mkm | Kifayət qədər cari daşıma qabiliyyəti təmin edir |
| Səthi bitirmə | Qızıl, nikel, qalay, gümüş | Lehimləmə və uzunmüddətli davamlılığın etibarlılığını təmin edir |
Seramik PCB-lər tez-tez təsnif edilirBirbaşa bağlı mis (DBC), Aktiv metal brazing (Amb), vəQalın film texnologiyasılövhələr. Hər növ yüksək cari güc modullarından mikroelektronik cihazlara qədər mikroelektronik cihazlara qədər, mikroelektronik cihazlara qədər, istilik idarəetmə və mexaniki qoruqda özünəməxsus üstünlüklərə malikdir.
Üstün istilik yayılması:
Yüksək güclü LED, RF modulları və güc elektronikası əhəmiyyətli istilik yaradır. Seramik PCB-lər səmərəli istilik yollarını təmin edir, həddindən artıq istiləşməyə, uzunömürlülüyün yaxşılaşdırılmasına və yüksək yük şəraitində sabit performansın qorunmasının qarşısını alır. Məsələn, alüminium nitride əsaslı keramika PCB-lər, 200 w / m · k, standart FR4 lövhələrindən (~ 0.3 w / m · k) -dən çox üstün olan istilik keçiricilik səviyyələrini aşa bilər.
Yüksək tezlikli sabitlik:
Seramik substratlar yüksək tezlikli dövrələrdə minimal siqnal azalmasını təmin edən aşağı dielektrik itkisini nümayiş etdirir. Bu, onları RF tətbiqləri, 5G modulları və peyk rabitə cihazları üçün ideal hala gətirir.
Mexanik və kimyəvi sabitlik:
Keramika, PCB-lərin sərt şərtlərə məruz qaldığı avtomobil, aerokosmik və sənaye mühitlərində çox vacib olan korroziya, nəm və istilik şoka qarşı durur.
Miniatürləşmə və yüksək sıxlıqlı dizayn:
Kompakt elektron cihazların yüksəlməsi ilə, keramika PCB-lər istilik idarəçiliyinə xələl gətirmədən daha möhkəm komponent yerləşdirilməsinə imkan verir. Onların struktur sərtliyi ağır və ya yüksək sıxlıq komponentlərini dəstəkləyir.
Uzunmüddətli etibarlılıq:
Seramik PCB, uzun müddət yüksək temperatur və mexaniki stress altında, tez-tez dəyişdirmə və ya sistem çatışmazlıqlarına ehtiyacı azaltmaqla davamlı dövrlərdə performans saxlayır.
Keramika PCB, həm yüksək istilik performansı, həm də dəqiq mühəndisliyi tələb edən sektorlarda ayrılmazdır. Əsas tətbiqlərə aşağıdakılar daxildir:
LED İşıqlandırma:Yüksək güc LED-lər keramika PCB-lərdən faydalanır 'əla istilik dağılması, parlaqlığı və ömrünü artırır.
Power Electronics:İnverters, çeviricilər və motorlu sürücülər cari və istiliyi idarə etmək üçün DBC keramika pcbs-də güvənirlər.
Avtomobil sənayesi:Elektrikli nəqliyyat vasitələri və hibrid sistemləri batareya idarəetmə və powertrin modullarında keramika pcbs istifadə edir.
Telekommunikasiya:RF və 5G cihazları, aşağı zərərli keramika substratları ilə əldə edilə bilən yüksək tezliklərdə sabit siqnal ötürülməsini tələb edir.
Tibbi cihazlar:Görüntü sistemləri, lazerlər və diaqnostika üçün yüksək etibarlılıq sxemləri, yüksək temperatur altında dəqiq əməliyyatlar aparmaq üçün keramika PCB istifadə edir.
İnkişaf etməkdə olan tendensiyalar:
Çevik elektronika ilə inteqrasiya:Keramika PCB-ləri çevik substratlarla birləşdirən, köhnəlmiş qurğular və kompakt robototexnika üçün hibrid dizaynlara imkan verir.
Ətraflı istilik idarəetmə:Tamaşanı daha da artırmaq üçün keramika PCB-lər arasında quraşdırılmış istilik boruları və ya mikro kanal soyutma kimi yeniliklər həyata keçirilir.
Yüksək güc modullarının miniatürləşməsi:Keramika substratları, növbəti nəsil istehlakçı elektronika və sənaye avadanlıqlarına imkan verən kiçik forma amilləri ilə yüksək sıxlıqlı əlaqələri dəstəkləyir.
Yaşıl İstehsalat:Ekoloji cəhətdən təmiz keramika pcb istehsal üsulları, yüksək performansını qoruyarkən ətraf təsirini azaltmaq, ətraf mühitə təsirini azaldır.
S1: Keramika PCB-lərdən metal əsas PCB-lər üzərində istifadə etməyin üstünlükləri nələrdir?
A1:Seramik PCB, daha yüksək istilik keçiriciliyi, aşağı dielektrik itkisi, daha yüksək temperatur müqavimətini və metal əsas PCBS ilə müqayisədə daha yüksək mexaniki sabitlik təklif edir. Metal nüvələri istilik yayılmasında Excel, keramika lokallaşdırılmış qaynar nöqtələrdə dəqiq istilik idarəçiliyi təmin edir və eyni vaxtda elektrik izolyasiyasını qoruyur.
Q2: Bir keramika pcbinin qalınlığı onun performansına necə təsir edir?
A2:Qalınerer keramika substratları mexaniki gücü yaxşılaşdırır və daha yüksək cari tutumuna imkan verir, lakin vahid qalınlığına görə istilik dağılmazlıq effektivliyini azalda bilər. Optimal qalınlığı seçmək, istilik, istilik performansını və nəzərdə tutulan tətbiq üçün məqsədəuyğunluq.
S3: Keramika PCB-lər yüksək tezlikli tətbiqlərdə istifadə edilə bilərmi?
A3:Bəli, keramika PCB-lərin aşağı dielektrik itkisi və sabit icazəsi var, onları RF dövrələri, 5G modulları və soba mikrodalğalı tətbiqləri, burada siqnal bütövlüyünün kritik olduğu üçün ideal hala gətirir.
Q4: Seramik PCB-lər ənənəvi FR4 lövhələrindən daha bahalıdır?
A4:Bəli, Keramika PCB-lərin ümumiyyətlə maddi və işləmə mürəkkəbliyi səbəbindən daha yüksək xərclərə malikdir. Bununla birlikdə, uzunmüddətli etibarlılığın, istilik səmərəliliyi və azaldılmış uğursuzluq dərəcələri, xüsusən də yüksək güclü və ya yüksək tezlikli tətbiqlərdə investisiya qoyuluşunu çox vaxt əsaslandırır.
S5: DBC, Amb və Qalın film keramika pcbs arasındakı fərqlər nələrdir?
A5:DBC lövhələri, elektrik cihazları üçün əla istilik keçirmə təmin edən, keramikaya birbaşa bağlandı. Amb lövhələri güclü istilik və elektrik bağlantısı üçün braking texnikalarından istifadə edir. Qalın film keramika pcbs, kompakt, çox qatlı dövrələr üçün uyğun çap edilmiş keçirici pastalara etibar edir.
FanwayƏtraflı elektronika üçün uyğunlaşdırılmış yüksək effektiv keramika pcbs ixtisaslaşmışdır. Şirkət, üstün istilik idarəetmə, siqnal sabitliyini və mexaniki etibarlılığı təmin etmək üçün premium keramika materiallarını dəqiq istehsal prosesləri ilə birləşdirir. DBC, Amba və Qalın film variantları da daxil olmaqla, keramika PCB həlləri ilə tam spektri təklif etməklə, LED işıqlandırmalarının müxtəlif ehtiyaclarını avtomobillərin elektronikasına qədər müxtəlif ehtiyacları ilə qarşılayır.
Onilliklər təcrübəsi və keyfiyyətə dair bir vurğu ilə Fanway, beynəlxalq standartlara, müştərilərin optimallaşdırılmış istilik performansına, inkişaf etmiş cihaz ömrü və yüksək sıxlıqlı dizayn həllərini əldə etməkdə dəstəkləyən beynəlxalq standartlara uyğunlaşdırılmalıdır. Sorğu, texniki dəstək və ya xüsusi keramika pcb həlləri üçün,Bizimlə əlaqə saxlayınBu gün Fanway'ın innovativ təkliflərini araşdırmaq və elektron dizaynlarınızı yüksəltmək.
