Çaplı bir dövrə lövhəsi nədir və niyə vacibdir
Doğru PCB-ni necə seçmək olar: FR4 vs Rigid-Flex
Dərin dalış: FR4 PCB parametrləri və tətbiqləri
Dərin Dive: Sərt Flex PCB parametrləri və tətbiqləri
Çap edilmiş dövrə lövhəsi haqqında ümumi suallar (PCB)
Niyə bizi (Futyway) və bizimlə əlaqə qurun
Çaplı dövrə lövhəsi (PCB)Demək olar ki, bütün elektron cihazların onurğası - istehlakçı qurğularından sənaye idarəetmə sistemlərinə qədər. İdarə heyəti elektron komponentlər arasında mexaniki dəstək və elektrik əlaqələrini təmin edir. Bugünkü elektronika tərəfindən idarə olunan dünyada bir PCB-nin dizaynı, material və uydurma keyfiyyəti performans, etibarlılığa və dəyəri üçün vacibdir.
Komponentləri bir-birinə qarışdırmaq üçün yığcam, təkrarlı, etibarlı bir yol təqdim edirlər.
Onlar siqnal bütövlüyünü, enerji paylamasını və istilik rəhbərliyini təmin edirlər.
Miniatürləşmə, 5G, AI və iot, qabaqcıl PCB (məsələn, HDI, sərt-flex) kimi tendensiyalar yenilik üçün mərkəzi hala gəlir.
Qlobal PCB bazarı, güclü tələbatı əks etdirən 2032-ci ilə qədər ~ 117.53 milyard ABŞ dollarına çatması proqnozlaşdırılır.
Bir PCB seçərkən, ümumiyyətlə arasındakı qərarla qarşılaşacaqsınızFr4 (sərt)vəSərt-çevik (sərt + çevik bir hibrid). Seçim məhsulunuzun mexaniki, elektrik və dizayn məhdudiyyətlərindən asılıdır. Aşağıda "necə / niyə / niyə / nə" sual verməyə kömək edəcək sualları:
| Nəzərdə tutulan | Əsas sual | Tipik rəhbərlik |
|---|---|---|
| Mexanik stress və əyilmə | İdarə heyəti həyatında nə qədər çevik və ya əyilmə yaşayacaq? | Tez-tez əyilmə və ya qatlama lazım olduqda sərt-çevik istifadə edin; FR4 lövhə düz qalırsa. |
| Məkan və çəki məhdudiyyətləri | Çəki və ya yığcam niyə kritikdir? | Sərt-Flex bağlayıcılara və lövhələrarası naqillərin ehtiyacını azalda bilər, yer və çəkiyə qənaət edir. |
| Qiymət və məhsuldarlıq | Büdcəniz və gözlənilən həcminiz nədir? | FR4 yüksək həcmdə daha sadə və qənaətlidir; Sərt-Flex daha yüksək proses mürəkkəbliyi və dəyəri var. |
| Siqnal bütövlüyü və təbəqə sayı | Nə qədər təbəqə / izləriniz nə qədər sıxdır? | Hər ikisi yüksək təbəqə sayını dəstəkləyə bilər, lakin sərt-çevik, sərt boşluqlarda marşrutlaşdırma ilə kömək edə bilər. |
| Termal, vibrasiya, etibarlılığa | Niyə davamlılıq və etibarlılığa üstünlük verirsiniz? | Sərt-fleks tez-tez şok və titrəmə altında daha yaxşı çıxış edir, lakin diqqətlə tərtib edilməlidir. |
İndi iki variant ətraflı araşdıraq.
FR4, sərt PCB üçün ən çox istifadə olunan substratdır. "Fr" dayanırAlov gecikdiricivə "4" materialın bir dərəcəsidir. Bir epoksi qatran bağlayıcı ilə toxunmuş fiberglas parça ibarətdir.
Aşağıda tipik bir masaFR4 PCBParametrlər (bu nömrələr Təchizatçı və TG dərəcəsi ilə dəyişə bilər):
| Parametr | Tipik dəyər / sıra | Qeydlər / əhəmiyyət |
|---|---|---|
| Dielektrik sabit (DK) | 3.8 - 4.8 (1 mhz) | Empedance nəzarəti və siqnal gecikməsinə təsir göstərir. |
| Dökmə amili (df) | ~ 0.009 (1 mhz) | Zərər Tangent: Yüksək tezlikdə siqnal itkisi. |
| Elektrik gücü | 800 - 1800 v / mil | Dielektrik parçalanma gücü. |
| TG (şüşə keçid tempi) | 130 ° C, 140 ° C, 150 ° C, 170 ° C | Yüksək TG daha yaxşı istilik etibarlılığı verir. |
| Korpusun qalınlığı | 0.4 mm - 3.2 mm (ümumi) | Mexaniki / uyğun məhdudiyyətlərdən asılıdır. |
| Mis qalınlığı | 1 oz (≈35 mkm), 2 oz, 3 oz, 4 oz | Daha yüksək cari yollar üçün daha ağır mis. |
| Min iz / boşluq | ~ 4 mil (0,1 mm) və ya daha yaxşı | İstehsal qabiliyyətindən asılıdır. |
| Səthi bitirmə | Enig, Hasl, OSP, Immersion AG və s. | Lehimliliyə, etibarlılığa təsir göstərir. |
İstehlakçı elektronikası (smartfonlar, geyimi, cihazları)
Sənaye İdarəetmə Şuraları, Elan lövhələri, Elektrik təchizatı
Lövhə düz qaldıqda, lazımi qatlama və ya çevik olmadan
Çatlamaz və ya delaminasiya riski olmadan əyilmə və ya əyilmək olmur (sərt şüşə + epoksi quruluşu səbəbindən)
Yığcam, çox seqmentli elektronika, çevik bir-birinə ehtiyac duyan, sərt-çevikliyə üstünlük verilə bilər
Sərt-çevik pcbSərt dövrə bölmələrini (adətən FR4) və çevik dövrə bölmələri (polimid, poliester və s.) Birləşdirilmiş lövhədə birləşdirir. Komponent montajı üçün sərt dəstəyi qoruyarkən çevik, qatlama və 3D quruluşu təmin edir.
Dizayn Flex Zones (Bend Radius, Layer Stacking, Mis keçidləri) diqqətlə idarə etməlidir
Sərt və çevik təbəqələr idarə olunan bağlama və yapışma müalicəsi ilə laminatdır.
Tipik fleks materialları: poliimide filmləri, örtük filmləri, yapışan təbəqələr
Hər qatda qatlama bucağı məhduddur (məsələn, çox vaxt poliimide tez-tez ~ 0.5-2 ° qatar).
Sənaye istinadlarından:
| Maddə | Parametr / qabiliyyət | Qeydlər |
|---|---|---|
| Sərt + Flex lövhə qalınlığı | 0.25 mm-dən 6.0 mm (birləşdirilmiş) | Təbəqə birləşmələrindən və quruluşdan asılıdır |
| Təbəqə | Bəzi dizaynlarda 32 qat artır | Çox qatlı sərt + flex birləşən |
| Min iz / boşluq | 0.075 mm / 0.075 mm (≈ 3 mil) | Yüksək sıxlıqlı Flex Region |
| Min deşik ölçüsü / pad ölçüsü | 0.10 mm / 0.35 mm | Microvias, deşiklər vasitəsilə və s. Üçün və s. Üçün |
| Maksimum mis qalınlığı | 4 oz (sərt hissə) | Sərt hissə üçün ağır cərəyanlar üçün |
| Flex mis (çevik hissə) | 0.5 - 2 oz | Flex sahəsində daha yüngül mis |
| Səthi bitirmə seçimləri | Enig, Immersion Ag, OSP, Hasl və s. | Həm sərt, həm də çevik hissələr üçün |
| Yapışqan və laminasiya | Xüsusi Adhesion hazırlığı (plazma, qəhvəyi oksidi) | Flex-sərt bağlama təmin etmək |
Əla yüksək titrəmə, şok, məhdud məkanlarda (məsələn, aerokosmik, tibbi cihazlar)
Bağlayıcıları və board məftillərini azaldır / aradan qaldırır
Sərt və çevik funksiyaları bir parça ilə birləşdirərək montajı asanlaşdırır
3D dövrə qatlama və ya çox təyyarə quruluşuna imkan verir
Daha yüksək istehsal mürəkkəbliyi, daha çox məhsuldarlıq riski
Xüsusilə çevik zonalarda (əyilmə radiusu, stres relyefi) düşünülmüş dizayn tələb edir
Bir lövhə başına xərc daha yüksəkdir, lakin daha az bağlayıcı, kabellər, montaj addımları səbəbindən sistem dəyəri azalda bilər
S1: Tətbiqim üçün bir PCB nə qədər qalın olmalıdır?
A1: PCB qalınlığı mexaniki, istilik və kosmik məhdudiyyətlərdən asılıdır. Tipik sərt FR4 lövhələri 0,4 mm-dən 3,2 mm-ə qədərdir. Sərt-çevik dizaynlarda, birləşdirilmiş qalınlığı tez-tez 0.25 mm-dən 6.0 mm arasındadir. İdarə heyəti incə, daha rahatlıq, lakin mexaniki sabitlik azalır.
S2: Niyə ayrı-ayrı sərt və çevik lövhələri üzərində sərt çevikdir?
A2: Sərt-flex bağlayıcıları, məftil və montaj addımlarını azaldır; Titrəmələrin etibarlılığını yaxşılaşdırır və kompakt 3D qatlama imkanı verir. Həm sərt montaj zonalarını, həm də bir lövhədə çevik hissələr birləşdirir.
Q3: FR4-nin hansı elektrik xüsusiyyətləri ən çox siqnal bütövlüyünə təsir edir?
A3: Dielektrik sabit (DK) empedance və yayılma sürətinə təsir göstərir; Yıxılma faktoru (DF) siqnal itkisinə, xüsusən də yüksək tezlikdə təsir göstərir; Mis qalınlığı və iz həndəsəsi də kritik rol oynayır.
AtYoğunƏlbətdə, ciddi tətbiqlərə uyğun yüksək performanslı çap edilmiş dövrə lövhəsi həlləri dizayn və istehsal sahəsində ixtisaslaşırıq. Standard FR4 sərt PCB və ya mürəkkəb sərt-çevik lövhələrə ehtiyacınız varsa, mühəndislik qrupumuz, düzeni, yığın, material seçimi və istehsal strategiyasını optimallaşdırmaq üçün onilliklərin on illəri tətbiq edir.
IPC qaydalarına uyğun olaraq ciddi keyfiyyət və etibarlılıq standartlarına riayət edirik və HDI, Microvia və idarə olunan empedant kimi qabaqcıl prosesləri dəstəkləyirik. Rəqabətli kənarımız, məhsul ehtiyacınız üçün balans dəyəri, gəlir və qabaqcıl imkanlarda yerləşir.
Növbəti dizaynınızda FR4 və ya sərt-çevik istifadə edib-etməməyinizi və ya prototip və ya miqyaslı istehsal etmək lazımdırsa, Franyway kömək etməyə hazırdır.Bizimlə əlaqə saxlayınBu gün layihə tələblərinizi müzakirə etmək və bir təklif almaq.
