TəmizliyiÇaplı dövrə lövhələri(PCBB) birbaşa keçirici xüsusiyyətlərinə və xidmət həyatına birbaşa təsir göstərir. İstehsal prosesi "Ətraf mühit - proses - aşkarlama" üç ölçülü bir təmizlik sistemi qurmaq üçün bütün proses boyunca idarə edilməlidir.
Təmiz bir mühit əsas zəmanətdir. İstehsal seminarında 1000 təmizlik standartı, yüksək səmərəli hava filtri (HEPA) ilə təchiz olunmalıdır, havanı saatda 30 dəfədən çox dəyişdirmək və toz hissəciklərinin diametri ≤0.5μm-ə nəzarət etməlidir. İşçilər anti-statik təmiz paltar, əlcəklər və maskalar taxmalıdırlar və insan çirkləndiricilərinin qarşısını almaq üçün hava duşu otağında toz çıxarıldıqdan sonra seminar daxil olmalıdırlar.
Əsas proseslərin dəqiq təmizlənməsi. Tutma prosesində, substratın yuyulması üçün deionizasiya edilmiş su (müqavimət dəyəri ≥18mω) istifadə olunur və substratın yuyulması üçün istifadə olunur və ultrasəs təmizlənməsi (tezlik 40xz), yerüstü çirklərin ≤5mg / m² olmasını təmin etmək üçün qalıq mayenin təmizlənməsi üçün istifadə olunur. Lehimli maska təbəqəsini çap etməzdən əvvəl, İdarə Heyətinin səthi üzvi çirkləndiriciləri çıxarmaq, mürəkkəb yapışmasını yaxşılaşdırmaq və pinhole qüsurlarını azaltmaq üçün plazma təmizləyici ilə müalicə olunur.
Avadanlıq və materiallara təmizlik nəzarəti. Transmissiya qurğularının rulonları, yağın çirklənməsinin qarşısını almaq üçün hər 8 saatda izopropil spirti ilə silinməlidir. Xam materiallar vakuum qablaşdırmasında saxlanılır və nəm udma qarşısını almaq üçün açıldıqdan sonra 2 saat ərzində istehsal edilməlidir. Developer və etching həlli kimi kimyəvi maddələr murdar məzmununu ≤0,1% -ə idarə etmək üçün süzülməlidir və təmizlənməlidir.
Tam proses yoxlaması və nəzarət. Məhsulların hər bir dəstəsi, lazer hissəcikləri sayğacı tərəfindən səthi təmizliyi üçün sınaqdan keçirilir və IPC-A-600G standartına uyğunluğunu təmin etmək üçün tellər arasındakı qalıqları yoxlamaq üçün mikroskop (böyüdücü 500 dəfə) istifadə olunur. Bu təmizlik idarəetmə sistemi vasitəsilə,Çap dövrə lövhəsi Qüsurlu dərəcəsi, elektron avadanlıqların sabit işləməsi üçün təməl qoymaq, 0,3% -dən az azaldıla bilər.
-
